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产品介绍
产品特点
●大理石平台及直线电机，保证机器运行精度。
●供给电源：AC220V±10％，50/60Hz,2.5KW
●非接触焊接，焊点一次性完美；
●轨道宽度调节： 自动
●激光器：定制，红外波段，80W；
●光斑大小可自动调节，适用多种类型的焊点；
●工作方式:接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行补晶，焊接晶圆
●单点晶圆补晶焊接时间：10-15s
●专利产品 patented product 202210079387.9
●外形尺寸（长×宽×高）：1615×1615×1635mm
产品参数
二合一 型号 | HY-H820 |
PCB厚度范围 | 0.5-4mm |
PCB板大小 | 250*250mm(直显板)； |
晶片大小 | 2*4mil—100*100mil |
激光器 | 红外波段 |
激光波长 | 915nm |
光斑尺寸 | 圆形光斑≧0.4mm |
贴装精度 | ±3um |
纠正方式 | 旋转方式 |
纠正角精度 | ±2° |
X,Y轴精度 | 3um |
重复精 | ±1um |
修补时间 | 10-15/S |
工作高度 | 传输轨道离地:900±20mm |
PCB流向 | 标配:左-右 |
轨道宽度调节 | 自动 |
移动速度 | 1000mm/s（最大） |
补晶范 | 2*4~5*9mil |
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