- 产品详情
产品介绍
产品特点
●重点应用于电子产品在波峰炉后,可同时进行元件面部品插反、插错、漏插等和锡点面的同时自动判断和检测。
●利用两套高速相机，配合最新研发的测试计算软件，提高检出率，减少误报率，检出率高达99.99%以上。
产品参数
新一代DIP&Mini Micro
产品特点
●重点应用于电子产品在波峰炉后,可同时进行元件面部品插反、插错、漏插等和锡点面的同时自动判断和检测。
●利用两套高速相机，配合最新研发的测试计算软件，提高检出率，减少误报率，检出率高达99.99%以上。
关注我们
